Artikelnummer :
2-1571550-9
Hersteller :
TE Connectivity AMP Connectors
Beschreibung :
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Art :
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) :
28 (2 x 14)
Pitch - Paarung :
0.100" (2.54mm)
Kontakt Ende - Anschluss :
Gold
Kontakt Endstärke - Anschluss :
25.0µin (0.63µm)
Kontaktmaterial - Gegenstück :
Beryllium Copper
Befestigungsart :
Through Hole
Eigenschaften :
Closed Frame
Stellplatz - Post :
0.100" (2.54mm)
Kontakt Fertig stellen - Posten :
Gold
Kontakt Endstärke - Beitrag :
25.0µin (0.63µm)
Kontaktmaterial - Beitrag :
Beryllium Copper
Gehäusematerial :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Betriebstemperatur :
-55°C ~ 125°C