Artikelnummer :
SMD2SW.020 1LB
Hersteller :
Chip Quik Inc.
Beschreibung :
SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL
Zusammensetzung :
Sn60Pb40 (60/40)
Durchmesser :
0.020" (0.51mm)
Schmelzpunkt :
361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Flussmitteltyp :
No-Clean, Water Soluble
Drahtstärke :
24 AWG, 25 SWG
Bilden :
Spool, 1 lb (454 g)
Lager- / Kühltemperatur :
-