Artikelnummer :
117-83-430-41-005101
Beschreibung :
CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
Art :
DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) :
30 (2 x 15)
Pitch - Paarung :
0.070" (1.78mm)
Kontakt Ende - Anschluss :
Gold
Kontakt Endstärke - Anschluss :
29.5µin (0.75µm)
Kontaktmaterial - Gegenstück :
Beryllium Copper
Befestigungsart :
Through Hole
Eigenschaften :
Open Frame
Stellplatz - Post :
0.070" (1.78mm)
Kontakt Fertig stellen - Posten :
Tin
Kontakt Endstärke - Beitrag :
-
Kontaktmaterial - Beitrag :
Brass
Gehäusematerial :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Betriebstemperatur :
-55°C ~ 125°C