DS34S132GN+ Preise (USD) [860Stück Lager]
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- Artikelnummer:
- DS34S132GN+
- Hersteller:
- Maxim Integrated
- Detaillierte Beschreibung:
- IC TDM OVER PACKET 676-BGA.
- Standardlieferzeit des Herstellers:
- Auf Lager
- Haltbarkeit:
- Ein Jahr
- Chip von:
- Hongkong
- RoHS:
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- Familienkategorien:
- KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: Linear - Verstärker - Audio, Logik - Puffer, Treiber, Empfänger, Transceiver, PMIC - Vorgesetzte, Clock / Timing - Programmierbare Timer und Oszilla, PMIC - Energiemessung, Embedded - Mikrocontroller - anwendungsspezifisch, Logik - Latches and PMIC - Motortreiber, Steuerungen ...
- Wettbewerbsvorteil:
- Wir sind spezialisiert auf Maxim Integrated DS34S132GN+ elektronische Komponenten. DS34S132GN+ kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu DS34S132GN+ haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com
DS34S132GN+ Produkteigenschaften
Artikelnummer :
DS34S132GN+
Hersteller :
Maxim Integrated
Beschreibung :
IC TDM OVER PACKET 676-BGA
Serie :
-
Teilestatus :
Active
Funktion :
TDM-over-Packet (TDMoP)
Schnittstelle :
TDMoP
Anzahl der Stromkreise :
1
Spannungsversorgung :
1.8V, 3.3V
Strom - Versorgung :
-
Leistung (Watt) :
-
Betriebstemperatur :
-40°C ~ 85°C
Befestigungsart :
Surface Mount
Paket / fall :
676-BGA
Supplier Device Package :
676-TEPBGA (27x27)
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