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  5. 40-6553-11

Aries Electronics - 40-6553-11

KEY Part #: K3351744

40-6553-11 Preise (USD) [5806Stück Lager]

  • 1 pcs$7.13320
  • 56 pcs$7.09771
Artikelnummer:
40-6553-11
Hersteller:
Aries Electronics
Detaillierte Beschreibung:
CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS. IC & Component Sockets DIP TEST SCKT GOLD 40 PINS
Standardlieferzeit des Herstellers:
Auf Lager
Haltbarkeit:
Ein Jahr
Chip von:
Hongkong
RoHS:
Zahlungsmethode:
Versand weg:
Familienkategorien:
KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: FFC, FPC (Flat Flexible) Steckverbinder - Zubehör, Koaxialsteckverbinder (RF) - Zubehör, Koaxialsteckverbinder (RF) - Adapter, Shunts, Springer, Photovoltaik (Solarpanel) -Anschlüsse, Flachsteckverbinder - Gehäuse, Speicheranschlüsse - PC Card Sockets and Anschlussblöcke - DIN-Schiene, Kanal ...
Wettbewerbsvorteil:
Wir sind spezialisiert auf Aries Electronics 40-6553-11 elektronische Komponenten. 40-6553-11 kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu 40-6553-11 haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

40-6553-11 Produkteigenschaften

Artikelnummer : 40-6553-11
Hersteller : Aries Electronics
Beschreibung : CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS
Serie : 55
Teilestatus : Active
Art : DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) : 40 (2 x 20)
Pitch - Paarung : 0.100" (2.54mm)
Kontakt Ende - Anschluss : Nickel Boron
Kontakt Endstärke - Anschluss : 50.0µin (1.27µm)
Kontaktmaterial - Gegenstück : Beryllium Copper
Befestigungsart : Through Hole
Eigenschaften : Closed Frame
Beendigung : Solder
Stellplatz - Post : 0.100" (2.54mm)
Kontakt Fertig stellen - Posten : Nickel Boron
Kontakt Endstärke - Beitrag : 50.0µin (1.27µm)
Kontaktmaterial - Beitrag : Beryllium Copper
Gehäusematerial : Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Betriebstemperatur : -
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