Artikelnummer :
820-AG11D
Hersteller :
TE Connectivity AMP Connectors
Beschreibung :
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Art :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) :
20 (2 x 10)
Pitch - Paarung :
0.100" (2.54mm)
Kontakt Ende - Anschluss :
Gold
Kontakt Endstärke - Anschluss :
25.0µin (0.63µm)
Kontaktmaterial - Gegenstück :
Copper Alloy
Befestigungsart :
Through Hole
Eigenschaften :
Open Frame
Stellplatz - Post :
0.100" (2.54mm)
Kontakt Fertig stellen - Posten :
Tin-Lead
Kontakt Endstärke - Beitrag :
-
Kontaktmaterial - Beitrag :
Copper Alloy
Gehäusematerial :
Polyester
Betriebstemperatur :
-55°C ~ 105°C