Artikelnummer :
TFM-130-02-F-DH-TR
Beschreibung :
CONN HEADER SMD R/A 60POS 1.27MM
Steckverbindertyp :
Header
Pitch - Paarung :
0.050" (1.27mm)
Anzahl der Positionen :
60
Reihenabstand - Paarung :
0.050" (1.27mm)
Anzahl der geladenen Positionen :
All
Stil :
Board to Board or Cable
Verkleidung :
Shrouded - 4 Wall
Befestigungsart :
Surface Mount, Right Angle
Befestigungsart :
Push-Pull
Kontaktlänge - Paarung :
0.150" (3.81mm)
Kontaktlänge - Pfosten :
-
Isolationshöhe :
0.225" (5.72mm)
Kontakt Ende - Anschluss :
Gold
Kontakt Endstärke - Anschluss :
3.00µin (0.076µm)
Kontakt Fertig stellen - Posten :
Tin
Kontaktmaterial :
Phosphor Bronze
Dämm Material :
Liquid Crystal Polymer (LCP)
Eigenschaften :
Board Guide
Betriebstemperatur :
-55°C ~ 125°C
Schutz vor Eindringen :
-
Material Brandschutzklasse :
UL94 V-0
Aktuelle Bewertung :
2.9A per Contact