Artikelnummer :
ESQ-103-33-L-S-002
Beschreibung :
CONN SOCKET 3POS 0.1 GOLD PCB
Steckverbindertyp :
Elevated Socket
Anzahl der Positionen :
3
Anzahl der geladenen Positionen :
2
Pitch - Paarung :
0.100" (2.54mm)
Reihenabstand - Paarung :
-
Befestigungsart :
Through Hole
Befestigungsart :
Push-Pull
Kontakt Ende - Anschluss :
Gold
Kontakt Endstärke - Anschluss :
10.0µin (0.25µm)
Isolationshöhe :
0.635" (16.13mm)
Kontaktlänge - Pfosten :
0.090" (2.29mm)
Betriebstemperatur :
-55°C ~ 125°C
Material Brandschutzklasse :
UL94 V-0
Kontakt Fertig stellen - Posten :
Tin
Verbundene Stapelhöhen :
-
Schutz vor Eindringen :
-
Aktuelle Bewertung :
5.7A per Contact