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- Artikelnummer:
- 2319-3-00-01-00-00-07-0
- Hersteller:
- Mill-Max Manufacturing Corp.
- Detaillierte Beschreibung:
- CONN PC PIN CIRC .040DIA TINLEAD. Circuit Board Hardware - PCB 200u SN/PB OVER NI
- Standardlieferzeit des Herstellers:
- Auf Lager
- Haltbarkeit:
- Ein Jahr
- Chip von:
- Hongkong
- RoHS:
- Zahlungsmethode:
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- Versand weg:
- Familienkategorien:
- KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: Sockel für ICs, Transistoren - Adapter, D-Sub, D-förmige Steckverbinder - Endgehäuse, Haub, Kontakte, federbelastet und Druck, Backplane-Steckverbinder - Gehäuse, Rechteckige Steckverbinder - Board In, Direct Wire, Terminals - Rechtecksteckverbinder, Backplane-Steckverbinder - spezialisiert and Kartenrandverbinder - Kontakte ...
- Wettbewerbsvorteil:
- Wir sind spezialisiert auf Mill-Max Manufacturing Corp. 2319-3-00-01-00-00-07-0 elektronische Komponenten. 2319-3-00-01-00-00-07-0 kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu 2319-3-00-01-00-00-07-0 haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com
2319-3-00-01-00-00-07-0 Produkteigenschaften
Artikelnummer :
2319-3-00-01-00-00-07-0
Hersteller :
Mill-Max Manufacturing Corp.
Beschreibung :
CONN PC PIN CIRC .040DIA TINLEAD
Serie :
2319
Teilestatus :
Active
Terminaltyp :
PC Pin
Terminal-Stil :
Double End
Stiftgröße - über dem Flansch :
0.040" (1.02mm) Dia
Stiftgröße - Unterhalb des Flansches :
-
Länge - über dem Flansch :
0.156" (3.96mm)
Länge - Unterhalb des Flansches :
0.270" (6.86mm)
Gesamtlänge :
0.446" (11.33mm)
Flanschdurchmesser :
0.094" (2.39mm)
Durchmesser der Montagebohrung :
0.076" (1.93mm)
Befestigungsart :
Through Hole
Beendigung :
Swage
Isolierung :
Non-Insulated
Brettstärke :
0.094" (2.39mm)
Kontaktmaterial :
Brass Alloy
Kontakt Fertig stellen :
Tin-Lead
Kontakt Endstärke :
200.0µin (5.08µm)
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