558-10-600M35-001104 Preise (USD) [536Stück Lager]
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- Artikelnummer:
- 558-10-600M35-001104
- Hersteller:
- Preci-Dip
- Detaillierte Beschreibung:
- BGA SURFACE MOUNT 1.27MM.
- Standardlieferzeit des Herstellers:
- Auf Lager
- Haltbarkeit:
- Ein Jahr
- Chip von:
- Hongkong
- RoHS:
- Zahlungsmethode:
-
- Versand weg:
- Familienkategorien:
- KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: Backplane-Steckverbinder - ARINC-Einsätze, Speicheranschlüsse - Inline-Modulsteckplätze, Fass - Zubehör, Speicheranschlüsse - PC-Karten - Adapter, Rechteckige Steckverbinder - Stiftleisten, Special, Flachsteckverbinder - Zubehör, Schwere Steckverbinder - Gehäuse, Hauben, Sockel and Modulare Steckverbinder - Stecker ...
- Wettbewerbsvorteil:
- Wir sind spezialisiert auf Preci-Dip 558-10-600M35-001104 elektronische Komponenten. 558-10-600M35-001104 kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu 558-10-600M35-001104 haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com
558-10-600M35-001104 Produkteigenschaften
Artikelnummer :
558-10-600M35-001104
Hersteller :
Preci-Dip
Beschreibung :
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Serie :
558
Teilestatus :
Active
Art :
BGA
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) :
600 (35 x 35)
Pitch - Paarung :
0.050" (1.27mm)
Kontakt Ende - Anschluss :
Gold
Kontakt Endstärke - Anschluss :
10.0µin (0.25µm)
Kontaktmaterial - Gegenstück :
Brass
Befestigungsart :
Surface Mount
Eigenschaften :
Closed Frame
Beendigung :
Solder
Stellplatz - Post :
0.050" (1.27mm)
Kontakt Fertig stellen - Posten :
Gold
Kontakt Endstärke - Beitrag :
10.0µin (0.25µm)
Kontaktmaterial - Beitrag :
Brass
Gehäusematerial :
FR4 Epoxy Glass
Betriebstemperatur :
-55°C ~ 125°C
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