BGM13HBA9E6327XTSA1 Preise (USD) [321466Stück Lager]
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- Artikelnummer:
- BGM13HBA9E6327XTSA1
- Hersteller:
- Infineon Technologies
- Detaillierte Beschreibung:
- MULTI CHIP MODULES.
- Standardlieferzeit des Herstellers:
- Auf Lager
- Haltbarkeit:
- Ein Jahr
- Chip von:
- Hongkong
- RoHS:
- Zahlungsmethode:
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- Familienkategorien:
- KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: RF Shields, RF-Frontend (LNA + PA), HF-Empfänger, Sender und fertige Einheiten, RF-Empfänger, HF-Leistungsregler-ICs, Dämpfungsglieder, RF-Zubehör and RFID-Transponder, Tags ...
- Wettbewerbsvorteil:
- Wir sind spezialisiert auf Infineon Technologies BGM13HBA9E6327XTSA1 elektronische Komponenten. BGM13HBA9E6327XTSA1 kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu BGM13HBA9E6327XTSA1 haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com
BGM13HBA9E6327XTSA1 Produkteigenschaften
Artikelnummer :
BGM13HBA9E6327XTSA1
Hersteller :
Infineon Technologies
Beschreibung :
MULTI CHIP MODULES
Serie :
-
Teilestatus :
Active
RF Familie / Standard :
Bluetooth
Protokoll :
802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0
Modulation :
16QAM, 64QAM, 256QAM, DSSS, FHSS, OFDM
Frequenz :
1.805GHz ~ 2.69GHz
Datenrate :
54Mbps
Leistung :
-
Empfindlichkeit :
-
Serielle Schnittstellen :
SPI, USB
Antennentyp :
-
Ausgenutzter IC / Teil :
-
Speichergröße :
-
Spannungsversorgung :
1.6V ~ 3.1V
Aktuell - Empfangen :
-
Strom - Übertragung :
-
Befestigungsart :
Surface Mount
Betriebstemperatur :
-40°C ~ 85°C
Paket / fall :
-
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