TE Connectivity AMP Connectors - 508-AG11D-ES

KEY Part #: K3361678

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Artikelnummer:
508-AG11D-ES
Hersteller:
TE Connectivity AMP Connectors
Detaillierte Beschreibung:
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD. IC & Component Sockets SOLID FRAME PC 8P
Standardlieferzeit des Herstellers:
Auf Lager
Haltbarkeit:
Ein Jahr
Chip von:
Hongkong
RoHS:
Zahlungsmethode:
Versand weg:
Familienkategorien:
KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: Terminals - Flachsteckverbinder, Anschlussblöcke - DIN-Schiene, Kanal, Anschlussblöcke - Schnittstellenmodule, Modulare Steckverbinder - Buchsen mit Magnetik, Kontakte - Mehrzweck, Sockel für ICs, Transistoren, Terminals - Gehäuse, Rundsteckverbinder and Stromanschlüsse - Eingänge, Ausgänge, Module ...
Wettbewerbsvorteil:
Wir sind spezialisiert auf TE Connectivity AMP Connectors 508-AG11D-ES elektronische Komponenten. 508-AG11D-ES kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu 508-AG11D-ES haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

508-AG11D-ES Produkteigenschaften

Artikelnummer : 508-AG11D-ES
Hersteller : TE Connectivity AMP Connectors
Beschreibung : CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Serie : 500
Teilestatus : Active
Art : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) : 8 (2 x 4)
Pitch - Paarung : 0.100" (2.54mm)
Kontakt Ende - Anschluss : Gold
Kontakt Endstärke - Anschluss : 25.0µin (0.63µm)
Kontaktmaterial - Gegenstück : Copper Alloy
Befestigungsart : Through Hole
Eigenschaften : Closed Frame
Beendigung : Solder
Stellplatz - Post : 0.100" (2.54mm)
Kontakt Fertig stellen - Posten : Tin-Lead
Kontakt Endstärke - Beitrag : -
Kontaktmaterial - Beitrag : Copper Alloy
Gehäusematerial : Polyester
Betriebstemperatur : -55°C ~ 105°C