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Aries Electronics - 36-6553-18

KEY Part #: K3342891

36-6553-18 Preise (USD) [1259Stück Lager]

  • 1 pcs$34.54517
  • 56 pcs$34.37330
Artikelnummer:
36-6553-18
Hersteller:
Aries Electronics
Detaillierte Beschreibung:
CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN.
Standardlieferzeit des Herstellers:
Auf Lager
Haltbarkeit:
Ein Jahr
Chip von:
Hongkong
RoHS:
Zahlungsmethode:
Versand weg:
Familienkategorien:
KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: USB-, DVI- und HDMI-Anschlüsse - Adapter, Backplane-Steckverbinder - Hard Metric, Standard, Sockel für ICs, Transistoren - Adapter, Terminals - Schnellverbindungen, Schnelltrennansch, Halbleiterleuchten-Steckverbinder, Anschlussblöcke - DIN-Schiene, Kanal, Anschlussblöcke - Kontakte and Flachsteckverbinder - Zubehör ...
Wettbewerbsvorteil:
Wir sind spezialisiert auf Aries Electronics 36-6553-18 elektronische Komponenten. 36-6553-18 kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu 36-6553-18 haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

36-6553-18 Produkteigenschaften

Artikelnummer : 36-6553-18
Hersteller : Aries Electronics
Beschreibung : CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN
Serie : 55
Teilestatus : Active
Art : DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) : 40 (2 x 20)
Pitch - Paarung : 0.100" (2.54mm)
Kontakt Ende - Anschluss : Tin
Kontakt Endstärke - Anschluss : 200.0µin (5.08µm)
Kontaktmaterial - Gegenstück : Beryllium Copper
Befestigungsart : Through Hole
Eigenschaften : Closed Frame
Beendigung : Solder
Stellplatz - Post : 0.100" (2.54mm)
Kontakt Fertig stellen - Posten : Tin
Kontakt Endstärke - Beitrag : 200.0µin (5.08µm)
Kontaktmaterial - Beitrag : Beryllium Copper
Gehäusematerial : Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Betriebstemperatur : -
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