Artikelnummer :
92-7068-7605
Hersteller :
Kester Solder
Beschreibung :
SOLDER FLUX-CORED/275 .024 500G
Zusammensetzung :
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Durchmesser :
0.040" (1.02mm)
Schmelzpunkt :
423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
Flussmitteltyp :
No-Clean
Drahtstärke :
18 AWG, 19 SWG
Bilden :
Spool, 17.64 oz (500g)
Lager- / Kühltemperatur :
50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)