Artikelnummer :
49500-454G
Hersteller :
MG Chemicals
Beschreibung :
SOLDER WIRE NO CLEAN 0.032 DIA
Zusammensetzung :
Sn99.5Cu0.5 (99.5/0.5)
Durchmesser :
0.032" (0.81mm)
Schmelzpunkt :
442°F (228°C)
Flussmitteltyp :
No-Clean
Drahtstärke :
20 AWG, 21 SWG
Bilden :
Spool, 1 lb (454 g)
Lager- / Kühltemperatur :
65°F ~ 80°F (18°C ~ 27°C)