Artikelnummer :
100-018-051
Beschreibung :
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Art :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) :
18 (2 x 9)
Pitch - Paarung :
0.100" (2.54mm)
Kontakt Ende - Anschluss :
Gold
Kontakt Endstärke - Anschluss :
8.00µin (0.203µm)
Kontaktmaterial - Gegenstück :
Beryllium Copper
Befestigungsart :
Through Hole
Eigenschaften :
Closed Frame, Seal Tape
Stellplatz - Post :
0.100" (2.54mm)
Kontakt Fertig stellen - Posten :
Gold
Kontakt Endstärke - Beitrag :
Flash
Kontaktmaterial - Beitrag :
Brass
Gehäusematerial :
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Betriebstemperatur :
-65°C ~ 125°C