Artikelnummer :
SMDLTLFP10T5
Hersteller :
Chip Quik Inc.
Beschreibung :
SOLDER PASTE LOW TEMP LF T5 10CC
Zusammensetzung :
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Schmelzpunkt :
281°F (138°C)
Flussmitteltyp :
No-Clean
Bilden :
Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Haltbarkeit :
6 Months, 2 Months
Haltbarkeitsbeginn :
Date of Manufacture
Lager- / Kühltemperatur :
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)