Artikelnummer :
70-4105-0810
Hersteller :
Kester Solder
Beschreibung :
SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM
Zusammensetzung :
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Schmelzpunkt :
423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
Flussmitteltyp :
No-Clean
Bilden :
Jar, 17.64 oz (500g)
Haltbarkeitsbeginn :
Date of Manufacture
Lager- / Kühltemperatur :
32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)