530101B00150G Preise (USD) [29687Stück Lager]
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- Artikelnummer:
- 530101B00150G
- Hersteller:
- Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
- Detaillierte Beschreibung:
- HEATSINK 1.75 HI RISE TO-218. Heat Sinks High-Rise Style Board Level Stamped Heatsink with Wave-On Solderable Mounts for TO-218, Twisted Fins, Vertical Mounting, 6.3 n Thermal Resistance, Black Anodized, 4.75mm Hole, 21.08mm, Devi
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- Ein Jahr
- Chip von:
- Hongkong
- RoHS:
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530101B00150G Produkteigenschaften
Artikelnummer :
530101B00150G
Hersteller :
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Beschreibung :
HEATSINK 1.75 HI RISE TO-218
Serie :
-
Teilestatus :
Active
Art :
Board Level, Vertical
Paket gekühlt :
TO-218
Befestigungsmethode :
Clip and Board Mounts
Gestalten :
Square, Fins
Länge :
1.750" (44.45mm)
Breite :
0.490" (12.44mm)
Durchmesser :
-
Höhe außerhalb der Basis (Höhe der Flosse) :
1.750" (44.45mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg :
4.0W @ 30°C
Wärmewiderstand bei erzwungenem Luftstrom :
1.50°C/W @ 400 LFM
Wärmewiderstand @ Natürlich :
6.30°C/W
Material :
Aluminum
Material Finish :
Black Anodized
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