A17819-11 Preise (USD) [86Stück Lager]
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- Artikelnummer:
- A17819-11
- Hersteller:
- Laird Technologies - Thermal Materials
- Detaillierte Beschreibung:
- TFLEX HD92750DC1. Thermal Interface Products Tflex HD92750,DC1 18x18IN,
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- Chip von:
- Hongkong
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- Familienkategorien:
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- Wettbewerbsvorteil:
- Wir sind spezialisiert auf Laird Technologies - Thermal Materials A17819-11 elektronische Komponenten. A17819-11 kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu A17819-11 haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com
A17819-11 Produkteigenschaften
Artikelnummer :
A17819-11
Hersteller :
Laird Technologies - Thermal Materials
Beschreibung :
TFLEX HD92750DC1
Serie :
Tflex™ HD90000
Teilestatus :
Active
Verwendungszweck :
CPU
Art :
Gap Filler Pad, Sheet
Gestalten :
Square
Gliederung :
228.60mm x 228.60mm
Dicke :
0.110" (2.79mm)
Material :
Silicone, Ceramic Filled
Klebstoff :
Tacky - One Side
Rückendeckung, Träger :
-
Farbe :
Gray
Wärmewiderstand :
-
Wärmeleitfähigkeit :
7.5 W/m-K
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- SPK10-0.006-AC-1212
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