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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation - 573400D00010G

KEY Part #: K6265541

573400D00010G Preise (USD) [130982Stück Lager]

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  • 12,500 pcs$0.21896
Artikelnummer:
573400D00010G
Hersteller:
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Detaillierte Beschreibung:
HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD. Heat Sinks Surface Mount Stamped Heatsink for D3Pak, TO-268 for D3PAK, TO-268, Horizontal Mounting, 11 n Thermal Resistance, 30.99mm, Tape and Reel
Standardlieferzeit des Herstellers:
Auf Lager
Haltbarkeit:
Ein Jahr
Chip von:
Hongkong
RoHS:
Zahlungsmethode:
Versand weg:
Familienkategorien:
KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: Thermoelektrische, Peltiermodule, Fans - Fingerschutz, Filter & amp; , Lüfter - Zubehör - Lüfterkabel, Fans - Zubehör, DC-Lüfter, AC-Fans, Wärmeleitrohre, Dampfkammern and Thermopads, Betttücher ...
Wettbewerbsvorteil:
Wir sind spezialisiert auf Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation 573400D00010G elektronische Komponenten. 573400D00010G kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu 573400D00010G haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

573400D00010G Produkteigenschaften

Artikelnummer : 573400D00010G
Hersteller : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Beschreibung : HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD
Serie : -
Teilestatus : Active
Art : Top Mount
Paket gekühlt : TO-268 (D³Pak)
Befestigungsmethode : SMD Pad
Gestalten : Rectangular, Fins
Länge : 0.500" (12.70mm)
Breite : 1.220" (30.99mm)
Durchmesser : -
Höhe außerhalb der Basis (Höhe der Flosse) : 0.401" (10.20mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg : 1.0W @ 20°C
Wärmewiderstand bei erzwungenem Luftstrom : 4.00°C/W @ 600 LFM
Wärmewiderstand @ Natürlich : 14.00°C/W
Material : Copper
Material Finish : Tin

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