Artikelnummer :
ATS-08E-38-C2-R0
Hersteller :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Beschreibung :
HEATSINK 36.83X57.6X22.86MM T766
Paket gekühlt :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Befestigungsmethode :
Push Pin
Gestalten :
Rectangular, Fins
Breite :
2.267" (57.60mm)
Höhe außerhalb der Basis (Höhe der Flosse) :
0.900" (22.86mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg :
-
Wärmewiderstand bei erzwungenem Luftstrom :
6.42°C/W @ 100 LFM
Wärmewiderstand @ Natürlich :
-
Material Finish :
Blue Anodized