Advanced Thermal Solutions Inc. - ATS-59010-C1-R0

KEY Part #: K6263849

ATS-59010-C1-R0 Preise (USD) [4431Stück Lager]

  • 1 pcs$9.17334
  • 10 pcs$8.66278
  • 25 pcs$7.75561
  • 50 pcs$7.27084
  • 100 pcs$6.78612
  • 250 pcs$6.30138
  • 500 pcs$6.18020

Artikelnummer:
ATS-59010-C1-R0
Hersteller:
Advanced Thermal Solutions Inc.
Detaillierte Beschreibung:
HEAT SINK 62MM X 52MM X 13MM.
Standardlieferzeit des Herstellers:
Auf Lager
Haltbarkeit:
Ein Jahr
Chip von:
Hongkong
RoHS:
Zahlungsmethode:
Versand weg:
Familienkategorien:
KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: Thermopads, Betttücher, Thermo-Zubehör, Fans - Zubehör, Thermoelektrische, Peltiermodule, Thermoelektrische, Peltier-Baugruppen, Fans - Fingerschutz, Filter & amp; , Thermoklebstoffe, Epoxidharze, Fette, Pasten and Thermal - Flüssigkeitskühlung ...
Wettbewerbsvorteil:
Wir sind spezialisiert auf Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-59010-C1-R0 elektronische Komponenten. ATS-59010-C1-R0 kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu ATS-59010-C1-R0 haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

ATS-59010-C1-R0 Produkteigenschaften

Artikelnummer : ATS-59010-C1-R0
Hersteller : Advanced Thermal Solutions Inc.
Beschreibung : HEAT SINK 62MM X 52MM X 13MM
Serie : maxiGRIP
Teilestatus : Active
Art : Top Mount
Paket gekühlt : Flip Chip Processors
Befestigungsmethode : Clip
Gestalten : Rectangular, Fins
Länge : 2.441" (62.00mm)
Breite : 2.047" (52.00mm)
Durchmesser : -
Höhe außerhalb der Basis (Höhe der Flosse) : 0.512" (13.00mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg : -
Wärmewiderstand bei erzwungenem Luftstrom : 3.20°C/W @ 200 LFM
Wärmewiderstand @ Natürlich : -
Material : Aluminum
Material Finish : Black Anodized

Sie könnten auch interessiert sein an
  • 512-12U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 182.88x304.8mm

  • 511-3U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x76.2mm

  • 510-6M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x152.4mm

  • 396-1AB

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 3X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 76.2x35.1x127mm, 4 Mounting Holes

  • 392-300AB

    Wakefield-Vette

    HI-POWER HEATSINK SSR/IGBT/POWER. Heat Sinks High Performance Heatsink for Power Modules, IGBTs and Solid State Relays, Aluminum, Black Anodized, 300mm

  • TG-CJ-LI-43-43-6-PF

    t-Global Technology

    HEATSINK CER 43X43X6MM W/TAPE.