Artikelnummer :
RASW.015 100G
Hersteller :
Chip Quik Inc.
Beschreibung :
SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Zusammensetzung :
Sn63Pb37 (63/37)
Durchmesser :
0.015" (0.38mm)
Schmelzpunkt :
361°F (183°C)
Flussmitteltyp :
Rosin Activated (RA)
Drahtstärke :
27 AWG, 28 SWG
Bilden :
Spool, 3.53 oz (100g)
Lager- / Kühltemperatur :
-