ATS-53300D-C1-R0 Preise (USD) [8610Stück Lager]
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- Artikelnummer:
- ATS-53300D-C1-R0
- Hersteller:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Detaillierte Beschreibung:
- HEAT SINK 30MM X 30MM X 9.5MM. Heat Sinks maxiGRIP BGA Heatsink with Attachment, High Performance, Straight Fin, Low Profile, Black-Anodized, T766, 30x30x9.5mm
- Standardlieferzeit des Herstellers:
- Auf Lager
- Haltbarkeit:
- Ein Jahr
- Chip von:
- Hongkong
- RoHS:
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- Familienkategorien:
- KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: Thermo-Zubehör, Thermal - Kühlkörper, Wärmeleitrohre, Dampfkammern, Lüfter - Zubehör - Lüfterkabel, AC-Fans, Thermoelektrische, Peltier-Baugruppen, Thermoelektrische, Peltiermodule and Fans - Fingerschutz, Filter & amp; ...
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- Wir sind spezialisiert auf Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-53300D-C1-R0 elektronische Komponenten. ATS-53300D-C1-R0 kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu ATS-53300D-C1-R0 haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com
ATS-53300D-C1-R0 Produkteigenschaften
Artikelnummer :
ATS-53300D-C1-R0
Hersteller :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Beschreibung :
HEAT SINK 30MM X 30MM X 9.5MM
Serie :
maxiGRIP
Teilestatus :
Active
Art :
Top Mount
Paket gekühlt :
BGA
Befestigungsmethode :
Clip, Thermal Material
Gestalten :
Square, Fins
Länge :
1.181" (30.00mm)
Breite :
1.181" (30.00mm)
Durchmesser :
-
Höhe außerhalb der Basis (Höhe der Flosse) :
0.374" (9.50mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg :
-
Wärmewiderstand bei erzwungenem Luftstrom :
12.70°C/W @ 200 LFM
Wärmewiderstand @ Natürlich :
-
Material :
Aluminum
Material Finish :
Black Anodized
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