Bergquist - SP900S-0.009-00-114

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SP900S-0.009-00-114 Preise (USD) [203307Stück Lager]

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Artikelnummer:
SP900S-0.009-00-114
Hersteller:
Bergquist
Detaillierte Beschreibung:
THERM PAD 24MMX21.01MM PINK. Thermal Interface Products High Performance Insulator for Low-Pressure Applications, 0.009" Thickness, 21.01x24x5x3.81mm, Sil-Pad TSP 1600S Series / Also Known as Bergquist Sil-Pad 900S Series
Standardlieferzeit des Herstellers:
Auf Lager
Haltbarkeit:
Ein Jahr
Chip von:
Hongkong
RoHS:
Zahlungsmethode:
Versand weg:
Familienkategorien:
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Wettbewerbsvorteil:
Wir sind spezialisiert auf Bergquist SP900S-0.009-00-114 elektronische Komponenten. SP900S-0.009-00-114 kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu SP900S-0.009-00-114 haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

SP900S-0.009-00-114 Produkteigenschaften

Artikelnummer : SP900S-0.009-00-114
Hersteller : Bergquist
Beschreibung : THERM PAD 24MMX21.01MM PINK
Serie : Sil-Pad® 900-S
Teilestatus : Active
Verwendungszweck : TO-218, TO-220, TO-247
Art : Pad, Sheet
Gestalten : Rectangular
Gliederung : 24.00mm x 21.01mm
Dicke : 0.0090" (0.229mm)
Material : Silicone Rubber
Klebstoff : -
Rückendeckung, Träger : Fiberglass
Farbe : Pink
Wärmewiderstand : 0.61°C/W
Wärmeleitfähigkeit : 1.6 W/m-K

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