Artikelnummer :
ATS-11F-130-C2-R0
Hersteller :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Beschreibung :
HEATSINK 60X60X15MM XCUT T766
Paket gekühlt :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Befestigungsmethode :
Push Pin
Breite :
2.362" (60.00mm)
Höhe außerhalb der Basis (Höhe der Flosse) :
0.590" (15.00mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg :
-
Wärmewiderstand bei erzwungenem Luftstrom :
5.23°C/W @ 100 LFM
Wärmewiderstand @ Natürlich :
-
Material Finish :
Blue Anodized