Artikelnummer :
BDN16-3CB/A01
Hersteller :
CTS Thermal Management Products
Beschreibung :
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.61SQ
Paket gekühlt :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Befestigungsmethode :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Gestalten :
Square, Pin Fins
Breite :
1.610" (40.89mm)
Höhe außerhalb der Basis (Höhe der Flosse) :
0.355" (9.02mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg :
-
Wärmewiderstand bei erzwungenem Luftstrom :
4.50°C/W @ 400 LFM
Wärmewiderstand @ Natürlich :
13.50°C/W
Material Finish :
Black Anodized