A17876-19 Preise (USD) [180Stück Lager]
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- Artikelnummer:
- A17876-19
- Hersteller:
- Laird Technologies - Thermal Materials
- Detaillierte Beschreibung:
- TFLEX HD3190TG 17.5X18.
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- Ein Jahr
- Chip von:
- Hongkong
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- Wettbewerbsvorteil:
- Wir sind spezialisiert auf Laird Technologies - Thermal Materials A17876-19 elektronische Komponenten. A17876-19 kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu A17876-19 haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com
A17876-19 Produkteigenschaften
Artikelnummer :
A17876-19
Hersteller :
Laird Technologies - Thermal Materials
Beschreibung :
TFLEX HD3190TG 17.5X18
Serie :
Tflex™ HD300
Teilestatus :
Active
Verwendungszweck :
-
Art :
Gap Filler Pad, Sheet
Gestalten :
Rectangular
Gliederung :
457.20mm x 444.50mm
Dicke :
0.190" (4.83mm)
Material :
Silicone Elastomer
Klebstoff :
Tacky - Both Sides
Rückendeckung, Träger :
Liner
Farbe :
Pink
Wärmewiderstand :
-
Wärmeleitfähigkeit :
2.7 W/m-K
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- PC93-30-30-0.25
- PC93-20-20-0.25
- PC99P-150-150-0.1-0
- PC99-300-300-0.12-0
- PC99AL-150-150-0.1-0
- 200MM-1M-5515-20
- 25.4MM-5M-5515-20
- A16365-17
- A15798-00
- A16017-19
- TP01
- CPU 1.75X1.75
- DC0039/02-PC99-0.06
- SP1500ST-0.008-00-1012
- EYG-S0202AFAA