Bergquist - Q3-0.005-00-101

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Artikelnummer:
Q3-0.005-00-101
Hersteller:
Bergquist
Detaillierte Beschreibung:
THERM PAD 63.50MMX50.8MM BLACK. Thermal Interface Products Glass-Reinforced Grease Replacement Thermal Interface, 0.005" Thickness, 2.50x2.00x0.344x1.812", Sil-Pad TSP Q2000 Series / Also Known as Bergquist Q-Pad 3 Series
Standardlieferzeit des Herstellers:
Auf Lager
Haltbarkeit:
Ein Jahr
Chip von:
Hongkong
RoHS:
Zahlungsmethode:
Versand weg:
Familienkategorien:
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Wettbewerbsvorteil:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

Q3-0.005-00-101 Produkteigenschaften

Artikelnummer : Q3-0.005-00-101
Hersteller : Bergquist
Beschreibung : THERM PAD 63.50MMX50.8MM BLACK
Serie : Q-Pad® 3
Teilestatus : Active
Verwendungszweck : Power Module
Art : Pad, Sheet
Gestalten : Rectangular
Gliederung : 63.50mm x 50.80mm
Dicke : 0.0050" (0.127mm)
Material : Elastomer
Klebstoff : -
Rückendeckung, Träger : Fiberglass
Farbe : Black
Wärmewiderstand : 0.35°C/W
Wärmeleitfähigkeit : 2.0 W/m-K

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