Artikelnummer :
SMDLTLFP500T5C
Hersteller :
Chip Quik Inc.
Beschreibung :
SOLDER PASTE LOW TEMP T5 500G
Zusammensetzung :
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Schmelzpunkt :
281°F (138°C)
Flussmitteltyp :
No-Clean
Bilden :
Cartridge, 17.64 oz (500g)
Haltbarkeit :
6 Months, 2 Months
Haltbarkeitsbeginn :
Date of Manufacture
Lager- / Kühltemperatur :
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)