BU180Z-178-HT Preise (USD) [36819Stück Lager]
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- Artikelnummer:
- BU180Z-178-HT
- Hersteller:
- On Shore Technology Inc.
- Detaillierte Beschreibung:
- CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD.
- Standardlieferzeit des Herstellers:
- Auf Lager
- Haltbarkeit:
- Ein Jahr
- Chip von:
- Hongkong
- RoHS:
- Zahlungsmethode:
-
- Versand weg:
- Familienkategorien:
- KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: Bananen- und Spitzenanschlüsse - Buchsen, Stecker, Photovoltaik- (Solarpanel) -Anschlüsse - Kontakte, D-Sub, D-förmige Steckverbinder - Endgehäuse, Haub, Rundsteckverbinder - Endgehäuse und Kabelschellen, Kartenrandverbinder - Gehäuse, Terminals - Spezialisierte Steckverbinder, Schwere Steckverbinder - Einsätze, Module and FFC, FPC (Flat Flexible) -Anschlüsse - Kontakte ...
- Wettbewerbsvorteil:
- Wir sind spezialisiert auf On Shore Technology Inc. BU180Z-178-HT elektronische Komponenten. BU180Z-178-HT kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu BU180Z-178-HT haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com
BU180Z-178-HT Produkteigenschaften
Artikelnummer :
BU180Z-178-HT
Hersteller :
On Shore Technology Inc.
Beschreibung :
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Serie :
BU-178HT
Teilestatus :
Active
Art :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) :
18 (2 x 9)
Pitch - Paarung :
0.100" (2.54mm)
Kontakt Ende - Anschluss :
Gold
Kontakt Endstärke - Anschluss :
78.7µin (2.00µm)
Kontaktmaterial - Gegenstück :
Beryllium Copper
Befestigungsart :
Surface Mount
Eigenschaften :
Open Frame
Beendigung :
Solder
Stellplatz - Post :
0.100" (2.54mm)
Kontakt Fertig stellen - Posten :
Copper
Kontakt Endstärke - Beitrag :
Flash
Kontaktmaterial - Beitrag :
Brass
Gehäusematerial :
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Betriebstemperatur :
-55°C ~ 125°C
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