ATS-55375W-C1-R0 Preise (USD) [8723Stück Lager]
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- Artikelnummer:
- ATS-55375W-C1-R0
- Hersteller:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Detaillierte Beschreibung:
- HEAT SINK 37.5 X 37.5 X 24.5MM. Heat Sinks BGA Heatsink, High Performance X-CUT, Square Pin Fins, Double-Sided Thermal Tape, Black-Anodized, 37.5x37.5x24.5mm
- Standardlieferzeit des Herstellers:
- Auf Lager
- Haltbarkeit:
- Ein Jahr
- Chip von:
- Hongkong
- RoHS:
- Zahlungsmethode:
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- Wir sind spezialisiert auf Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-55375W-C1-R0 elektronische Komponenten. ATS-55375W-C1-R0 kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu ATS-55375W-C1-R0 haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com
ATS-55375W-C1-R0 Produkteigenschaften
Artikelnummer :
ATS-55375W-C1-R0
Hersteller :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Beschreibung :
HEAT SINK 37.5 X 37.5 X 24.5MM
Serie :
-
Teilestatus :
Active
Art :
Top Mount
Paket gekühlt :
BGA
Befestigungsmethode :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Gestalten :
Square, Pin Fins
Länge :
1.476" (37.50mm)
Breite :
1.476" (37.50mm)
Durchmesser :
-
Höhe außerhalb der Basis (Höhe der Flosse) :
0.965" (24.50mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg :
-
Wärmewiderstand bei erzwungenem Luftstrom :
3.00°C/W @ 200 LFM
Wärmewiderstand @ Natürlich :
-
Material :
Aluminum
Material Finish :
Black Anodized
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