Artikelnummer :
SMDSW.031 8OZ
Hersteller :
Chip Quik Inc.
Beschreibung :
SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Zusammensetzung :
Sn63Pb37 (63/37)
Durchmesser :
0.031" (0.79mm)
Schmelzpunkt :
361°F (183°C)
Flussmitteltyp :
No-Clean, Water Soluble
Drahtstärke :
20 AWG, 22 SWG
Bilden :
Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Lager- / Kühltemperatur :
-