Artikelnummer :
70-1506-1510
Hersteller :
Kester Solder
Beschreibung :
SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM
Zusammensetzung :
Sn96.3Ag3.7 (96.3/3.7)
Schmelzpunkt :
430 ~ 444°F (221 ~ 223°C)
Flussmitteltyp :
No-Clean
Bilden :
Jar, 17.64 oz (500g)
Haltbarkeitsbeginn :
Date of Manufacture
Lager- / Kühltemperatur :
32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)