Beschreibung :
SOLDER 100G 1.0MM LEAD FREE
Zusammensetzung :
Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Durchmesser :
0.039" (0.99mm)
Schmelzpunkt :
440°F (227°C)
Flussmitteltyp :
Rosin Activated (RA)
Drahtstärke :
18 AWG, 19 SWG
Bilden :
Spool, 3.53 oz (100g)
Haltbarkeitsbeginn :
Date of Manufacture
Lager- / Kühltemperatur :
-