Artikelnummer :
APR33-33-12CB/M
Hersteller :
CTS Thermal Management Products
Beschreibung :
HEATSINK FORGED WITH MEDIUM CLIP
Paket gekühlt :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Befestigungsmethode :
Clip
Gestalten :
Square, Pin Fins
Breite :
1.283" (32.60mm)
Höhe außerhalb der Basis (Höhe der Flosse) :
0.457" (11.60mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg :
-
Wärmewiderstand bei erzwungenem Luftstrom :
3.80°C/W @ 200 LFM
Wärmewiderstand @ Natürlich :
-
Material Finish :
Black Anodized