Artikelnummer :
4900P-25G
Hersteller :
MG Chemicals
Beschreibung :
LEAD FREE NO CLEAN SOLDER PASTE
Zusammensetzung :
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Schmelzpunkt :
423 ~ 430°F (217 ~ 221°C)
Flussmitteltyp :
No-Clean
Bilden :
Syringe, 0.88 oz (25g)
Haltbarkeitsbeginn :
Date of Manufacture
Lager- / Kühltemperatur :
35°F ~ 50°F (2°C ~ 10°C)