Mill-Max Manufacturing Corp. - 115-93-650-41-003000

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Artikelnummer:
115-93-650-41-003000
Hersteller:
Mill-Max Manufacturing Corp.
Detaillierte Beschreibung:
CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD. IC & Component Sockets 50P ULTRA LOW DIP SKT 200u Sn/Pb
Standardlieferzeit des Herstellers:
Auf Lager
Haltbarkeit:
Ein Jahr
Chip von:
Hongkong
RoHS:
Zahlungsmethode:
Versand weg:
Familienkategorien:
KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: Kartenrandverbinder - Zubehör, Anschlussblöcke - Zubehör - Aderendhülsen, Modulare Steckverbinder - Verdrahtungsblöcke, Speicheranschlüsse - Inline-Modulsteckplätze, Bananen- und Spitzenanschlüsse - Zubehör, Terminals - Lötanschlüsse, Kartenrand-Steckverbinder - Edgeboard-Steckverbind and Anschlussblöcke - Zubehör ...
Wettbewerbsvorteil:
Wir sind spezialisiert auf Mill-Max Manufacturing Corp. 115-93-650-41-003000 elektronische Komponenten. 115-93-650-41-003000 kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu 115-93-650-41-003000 haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com
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115-93-650-41-003000 Produkteigenschaften

Artikelnummer : 115-93-650-41-003000
Hersteller : Mill-Max Manufacturing Corp.
Beschreibung : CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
Serie : 115
Teilestatus : Active
Art : DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) : 50 (2 x 25)
Pitch - Paarung : 0.100" (2.54mm)
Kontakt Ende - Anschluss : Gold
Kontakt Endstärke - Anschluss : 30.0µin (0.76µm)
Kontaktmaterial - Gegenstück : Beryllium Copper
Befestigungsart : Through Hole
Eigenschaften : Open Frame
Beendigung : Solder
Stellplatz - Post : 0.100" (2.54mm)
Kontakt Fertig stellen - Posten : Tin-Lead
Kontakt Endstärke - Beitrag : 200.0µin (5.08µm)
Kontaktmaterial - Beitrag : Brass Alloy
Gehäusematerial : Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Betriebstemperatur : -55°C ~ 125°C

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