Artikelnummer :
ATS-13C-115-C3-R0
Hersteller :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Beschreibung :
HEATSINK 40X40X20MM XCUT T412
Paket gekühlt :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Befestigungsmethode :
Push Pin
Breite :
1.575" (40.00mm)
Höhe außerhalb der Basis (Höhe der Flosse) :
0.790" (20.00mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg :
-
Wärmewiderstand bei erzwungenem Luftstrom :
5.45°C/W @ 100 LFM
Wärmewiderstand @ Natürlich :
-
Material Finish :
Blue Anodized