32-6553-18 Preise (USD) [1333Stück Lager]
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- Artikelnummer:
- 32-6553-18
- Hersteller:
- Aries Electronics
- Detaillierte Beschreibung:
- CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN. IC & Component Sockets FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 32 PINS
- Standardlieferzeit des Herstellers:
- Auf Lager
- Haltbarkeit:
- Ein Jahr
- Chip von:
- Hongkong
- RoHS:
- Zahlungsmethode:
-
- Versand weg:
- Familienkategorien:
- KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: Bananen- und Spitzenanschlüsse - Zubehör, USB-, DVI- und HDMI-Anschlüsse - Zubehör, Kontakte, federbelastet und Druck, Anschlüsse - Kabel-zu-Platinen-Steckverbinder, Sockel für ICs, Transistoren - Zubehör, Lichtwellenleiter-Steckverbinder - Gehäuse, Terminals - Lötanschlüsse and Halbleiterleuchten-Steckverbinder ...
- Wettbewerbsvorteil:
- Wir sind spezialisiert auf Aries Electronics 32-6553-18 elektronische Komponenten. 32-6553-18 kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu 32-6553-18 haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com
32-6553-18 Produkteigenschaften
Artikelnummer :
32-6553-18
Hersteller :
Aries Electronics
Beschreibung :
CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN
Serie :
55
Teilestatus :
Active
Art :
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) :
36 (2 x 18)
Pitch - Paarung :
0.100" (2.54mm)
Kontakt Ende - Anschluss :
Tin
Kontakt Endstärke - Anschluss :
200.0µin (5.08µm)
Kontaktmaterial - Gegenstück :
Beryllium Copper
Befestigungsart :
Through Hole
Eigenschaften :
Closed Frame
Beendigung :
Solder
Stellplatz - Post :
0.100" (2.54mm)
Kontakt Fertig stellen - Posten :
Tin
Kontakt Endstärke - Beitrag :
200.0µin (5.08µm)
Kontaktmaterial - Beitrag :
Beryllium Copper
Gehäusematerial :
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Betriebstemperatur :
-
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