Hersteller :
Chip Quik Inc.
Beschreibung :
ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU
Zusammensetzung :
Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5)
Schmelzpunkt :
430°F (221°C)
Flussmitteltyp :
Water Soluble
Bilden :
Syringe, 0.88 oz (25g), 10cc
Haltbarkeit :
12 Months, 6 Months
Haltbarkeitsbeginn :
Date of Manufacture
Lager- / Kühltemperatur :
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)