Artikelnummer :
RASWLF.031 1LB
Hersteller :
Chip Quik Inc.
Beschreibung :
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Zusammensetzung :
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Durchmesser :
0.031" (0.79mm)
Schmelzpunkt :
422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Flussmitteltyp :
Rosin Activated (RA)
Drahtstärke :
21 AWG, 20 SWG
Bilden :
Spool, 1 lb (454 g)
Lager- / Kühltemperatur :
-