A16367-09 Preise (USD) [888Stück Lager]
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- Artikelnummer:
- A16367-09
- Hersteller:
- Laird Technologies - Thermal Materials
- Detaillierte Beschreibung:
- THERM PAD 228.6MMX228.6MM PINK. Thermal Interface Products Tflex SF690 9.00x9.00IN,
- Standardlieferzeit des Herstellers:
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- Chip von:
- Hongkong
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- Familienkategorien:
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- Wettbewerbsvorteil:
- Wir sind spezialisiert auf Laird Technologies - Thermal Materials A16367-09 elektronische Komponenten. A16367-09 kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu A16367-09 haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com
A16367-09 Produkteigenschaften
Artikelnummer :
A16367-09
Hersteller :
Laird Technologies - Thermal Materials
Beschreibung :
THERM PAD 228.6MMX228.6MM PINK
Serie :
Tflex™ SF600
Teilestatus :
Active
Verwendungszweck :
-
Art :
Gap Filler Pad, Sheet
Gestalten :
Square
Gliederung :
228.60mm x 228.60mm
Dicke :
0.0900" (2.286mm)
Material :
Non-Silicone, Boron Nitride Filled
Klebstoff :
-
Rückendeckung, Träger :
-
Farbe :
Pink
Wärmewiderstand :
-
Wärmeleitfähigkeit :
3.0 W/m-K
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- T68-2B-120-90-0.04
- PC93-20-20-5
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- A16365-06
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- 5591S 210 MM X 300 MM 2.0 MM
- 5591S 210 MM X 300 MM 2.5 MM
- 5591S 210 MM X 300 MM 1.5 MM
- 5591S 210 MM X 300 MM 1.0 MM
- CPU .63X.63
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- TG2030S-300-300-1.0-0
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- Q3-0.005-00-22