Bergquist - HF115AC-0.0055-AC-105

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Artikelnummer:
HF115AC-0.0055-AC-105
Hersteller:
Bergquist
Detaillierte Beschreibung:
THERM PAD 36.83MMX21.29MM W/ADH.
Standardlieferzeit des Herstellers:
Auf Lager
Haltbarkeit:
Ein Jahr
Chip von:
Hongkong
RoHS:
Zahlungsmethode:
Versand weg:
Familienkategorien:
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Wettbewerbsvorteil:
Wir sind spezialisiert auf Bergquist HF115AC-0.0055-AC-105 elektronische Komponenten. HF115AC-0.0055-AC-105 kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu HF115AC-0.0055-AC-105 haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

HF115AC-0.0055-AC-105 Produkteigenschaften

Artikelnummer : HF115AC-0.0055-AC-105
Hersteller : Bergquist
Beschreibung : THERM PAD 36.83MMX21.29MM W/ADH
Serie : Hi-Flow® 115-AC
Teilestatus : Active
Verwendungszweck : SIP
Art : Pad, Sheet
Gestalten : Rectangular
Gliederung : 36.83mm x 21.29mm
Dicke : 0.0055" (0.140mm)
Material : Phase Change Compound
Klebstoff : Adhesive - One Side
Rückendeckung, Träger : Fiberglass
Farbe : Gray
Wärmewiderstand : 0.35°C/W
Wärmeleitfähigkeit : 0.8 W/m-K