Artikelnummer :
SMDSWLF.020 .4OZ
Hersteller :
Chip Quik Inc.
Beschreibung :
LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
Zusammensetzung :
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Durchmesser :
0.020" (0.51mm)
Schmelzpunkt :
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Flussmitteltyp :
No-Clean, Water Soluble
Drahtstärke :
24 AWG, 25 SWG
Bilden :
Tube, 0.4 oz (11.34g)
Lager- / Kühltemperatur :
-