BDN09-3CB Preise (USD) [48708Stück Lager]
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- Artikelnummer:
- BDN09-3CB
- Hersteller:
- CTS Thermal Management Products
- Detaillierte Beschreibung:
- HEATSINK CPU .91 SQ.
- Standardlieferzeit des Herstellers:
- Auf Lager
- Haltbarkeit:
- Ein Jahr
- Chip von:
- Hongkong
- RoHS:
- Zahlungsmethode:
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- Versand weg:
- Familienkategorien:
- KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: Thermal - Kühlkörper, Lüfter - Zubehör - Lüfterkabel, Thermopads, Betttücher, Thermal - Flüssigkeitskühlung, AC-Fans, Thermoelektrische, Peltier-Baugruppen, Wärmeleitrohre, Dampfkammern and DC-Lüfter ...
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BDN09-3CB Produkteigenschaften
Artikelnummer :
BDN09-3CB
Hersteller :
CTS Thermal Management Products
Beschreibung :
HEATSINK CPU .91 SQ
Serie :
BDN
Teilestatus :
Active
Art :
Top Mount
Paket gekühlt :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Befestigungsmethode :
Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Gestalten :
Square, Pin Fins
Länge :
0.910" (23.11mm)
Breite :
0.910" (23.11mm)
Durchmesser :
-
Höhe außerhalb der Basis (Höhe der Flosse) :
0.355" (9.02mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg :
-
Wärmewiderstand bei erzwungenem Luftstrom :
9.60°C/W @ 400 LFM
Wärmewiderstand @ Natürlich :
26.90°C/W
Material :
Aluminum
Material Finish :
Black Anodized
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