APF19-19-06CB Preise (USD) [19242Stück Lager]
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- Artikelnummer:
- APF19-19-06CB
- Hersteller:
- CTS Thermal Management Products
- Detaillierte Beschreibung:
- HEATSINK LOW-PROFILE FORGED. Heat Sinks 19x19x6mm Heat Sink
- Standardlieferzeit des Herstellers:
- Auf Lager
- Haltbarkeit:
- Ein Jahr
- Chip von:
- Hongkong
- RoHS:
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- KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: Thermoklebstoffe, Epoxidharze, Fette, Pasten, Fans - Fingerschutz, Filter & amp; , Wärmeleitrohre, Dampfkammern, Thermoelektrische, Peltier-Baugruppen, Thermoelektrische, Peltiermodule, Thermopads, Betttücher, Thermo-Zubehör and Thermal - Kühlkörper ...
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APF19-19-06CB Produkteigenschaften
Artikelnummer :
APF19-19-06CB
Hersteller :
CTS Thermal Management Products
Beschreibung :
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Serie :
APF
Teilestatus :
Active
Art :
Top Mount
Paket gekühlt :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Befestigungsmethode :
Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Gestalten :
Square, Fins
Länge :
0.748" (19.00mm)
Breite :
0.748" (19.00mm)
Durchmesser :
-
Höhe außerhalb der Basis (Höhe der Flosse) :
0.250" (6.35mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg :
-
Wärmewiderstand bei erzwungenem Luftstrom :
7.10°C/W @ 200 LFM
Wärmewiderstand @ Natürlich :
-
Material :
Aluminum
Material Finish :
Black Anodized
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