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Preci-Dip - 514-83-360M19-001148

KEY Part #: K3342727

514-83-360M19-001148 Preise (USD) [1059Stück Lager]

  • 1 pcs$44.07159
  • 21 pcs$40.86240
Artikelnummer:
514-83-360M19-001148
Hersteller:
Preci-Dip
Detaillierte Beschreibung:
CONN SOCKET BGA 360POS GOLD.
Standardlieferzeit des Herstellers:
Auf Lager
Haltbarkeit:
Ein Jahr
Chip von:
Hongkong
RoHS:
Zahlungsmethode:
Versand weg:
Familienkategorien:
KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: Rechteckige Steckverbinder - Kontakte, Rundsteckverbinder - Endgehäuse und Kabelschellen, Terminals - Lötanschlüsse, Flachsteckverbinder - Kontakte, Lichtwellenleiter-Steckverbinder - Gehäuse, Rechteckige Steckverbinder - Stiftleisten, Stiftle, Modulare Steckverbinder - Buchsen mit Magnetik and Anschlussblöcke - Wire to Board ...
Wettbewerbsvorteil:
Wir sind spezialisiert auf Preci-Dip 514-83-360M19-001148 elektronische Komponenten. 514-83-360M19-001148 kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu 514-83-360M19-001148 haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

514-83-360M19-001148 Produkteigenschaften

Artikelnummer : 514-83-360M19-001148
Hersteller : Preci-Dip
Beschreibung : CONN SOCKET BGA 360POS GOLD
Serie : 514
Teilestatus : Active
Art : BGA
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) : 360 (19 x 19)
Pitch - Paarung : 0.100" (2.54mm)
Kontakt Ende - Anschluss : Gold
Kontakt Endstärke - Anschluss : 29.5µin (0.75µm)
Kontaktmaterial - Gegenstück : Beryllium Copper
Befestigungsart : Surface Mount
Eigenschaften : Open Frame
Beendigung : Solder
Stellplatz - Post : 0.100" (2.54mm)
Kontakt Fertig stellen - Posten : Tin
Kontakt Endstärke - Beitrag : -
Kontaktmaterial - Beitrag : Brass
Gehäusematerial : Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Betriebstemperatur : -55°C ~ 125°C
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