Mill-Max Manufacturing Corp. - 110-93-308-41-605000

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Artikelnummer:
110-93-308-41-605000
Hersteller:
Mill-Max Manufacturing Corp.
Detaillierte Beschreibung:
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD. IC & Component Sockets 8P TIN PIN GOLD CONT
Standardlieferzeit des Herstellers:
Auf Lager
Haltbarkeit:
Ein Jahr
Chip von:
Hongkong
RoHS:
Zahlungsmethode:
Versand weg:
Familienkategorien:
KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: Schwere Steckverbinder - Rahmen, Modulare Steckverbinder - Steckergehäuse, Rechteckige Steckverbinder - Stiftleisten, Buchsen, Flachsteckverbinder - Zubehör, Flachsteckverbinder - Kontakte, Klemmleisten und Turmplatten, Keystone - Faceplates, Frames and Terminals - PC-Pin-Buchsen, Buchsensteckverbinder ...
Wettbewerbsvorteil:
Wir sind spezialisiert auf Mill-Max Manufacturing Corp. 110-93-308-41-605000 elektronische Komponenten. 110-93-308-41-605000 kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu 110-93-308-41-605000 haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
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ISO-28000-2007
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110-93-308-41-605000 Produkteigenschaften

Artikelnummer : 110-93-308-41-605000
Hersteller : Mill-Max Manufacturing Corp.
Beschreibung : CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Serie : 110
Teilestatus : Active
Art : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) : 8 (2 x 4)
Pitch - Paarung : 0.100" (2.54mm)
Kontakt Ende - Anschluss : Gold
Kontakt Endstärke - Anschluss : 30.0µin (0.76µm)
Kontaktmaterial - Gegenstück : Beryllium Copper
Befestigungsart : Through Hole
Eigenschaften : Open Frame
Beendigung : Solder
Stellplatz - Post : 0.100" (2.54mm)
Kontakt Fertig stellen - Posten : Tin-Lead
Kontakt Endstärke - Beitrag : 200.0µin (5.08µm)
Kontaktmaterial - Beitrag : Brass Alloy
Gehäusematerial : Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Betriebstemperatur : -55°C ~ 125°C

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